大家的脸上都写满了“难色”和“不可能”。他们都是各自领域的佼佼者，对技术挑战有着清醒的认识。开发EDA，在他们看来，不亚于让一群优秀的汽车设计师，突然转行去从零开始研发制造汽车的工业母机和控制软件，其跨度和难度可想而知。
面对团队的疑虑和畏难情绪，林轩并不意外。如果大家听了他的提议，立刻拍手叫好，那反而说明他们对EDA的难度缺乏敬畏之心。
“我完全理解大家的顾虑，也知道这有多难。”林轩的语气平静，但眼神中却燃烧着熊熊的火焰，“我甚至可以说，这比我们设计任何一款芯片都要难上十倍，甚至百倍！”
他停顿了一下，让大家消化这句话带来的冲击，然后话锋一转，声音陡然提高：
“但正因为难，它才有无与伦比的价值！正因为难，它才能成为我们芯启科技未来真正的、无法被轻易模仿和超越的核心壁垒！正因为难，一旦我们取得突破，就能获得巨大的战略优势！”
他走到白板前，拿起马克笔，用力地写下了“自主”和“受制于人”八个大字。
“各位，我们回顾一下‘启明零号’的研发过程，再想想现在‘麻雀’芯片的优化和后续迭代。”林轩的目光扫过每一个人，“我们是不是过度依赖商业EDA软件提供的‘黑盒子’功能？是不是高度依赖台积电等代工厂提供的PDK（工艺设计套件）和他们的经验？当我们在设计优化上遇到瓶颈时，除了调整代码和参数，我们能深入到布局布线层面，根据我们自己的算法需求和功耗目标，进行更底层的、更精细的定制化操作吗？很难！”
“当芯片流片回来，发现性能不达标或者良率出现问题时，我们能利用现有的商业工具，快速、精准地定位到是哪个设计环节、哪个物理实现细节出了问题吗？往往需要反复的仿真、测试，甚至猜测，效率低下！因为这些工具的核心算法和模型对我们是不透明的！”
“更重要的是，”林轩的语气变得更加严肃，“看看当前的行业趋势！摩尔定律还在生效，芯片的复杂度正以指数级速度增长！晶体管数量越来越多，集成度越来越高，设计挑战也越来越大。未来的芯片设计，功耗墙、散热墙、信号完整性、时序收敛、可测性设计……这些问题会变得越来越突出。没有强大的、高效的、甚至能够针对特定应用领域进行深度定制化的EDA工具链作为支撑，我们怎么可能跟上时代的步伐？怎么可能在设计效率、芯片性能、功耗、面积（PPA）这些关键指标上超越竞争对手？我们只会被越甩越远！”
“今天，我们花大价钱购买商业EDA授权，似乎解决了眼前的问题。但明天呢？后天呢？当我们的设计需求越来越复杂，当我们需要实现更极致的性能和功耗时，当国际形势发生变化，这些商业软件公司突然对我们限制授权或者停止技术支持呢？我们该怎么办？我们的命运，不能掌握在别人手里！”
林轩的这番话，如同重锤一般敲打在每个人的心头。他们都是亲历者，都或多或少地感受过在现有EDA工具和代工厂流程下的束缚与无奈。“启明零号”时遇到的某些难以解释的性能波动，以及在尝试进一步降低“麻雀”功耗时遇到的布局困难，都让他们隐隐体会到，对工具和工艺的理解不够深入，确实是限制他们进一步提升的瓶颈。
“受制于人”这四个字，刺痛了在场所有技术人员的自尊心。
看到大家脸上的神情开始变化，林轩知道火候差不多了。他放缓了语气：“我不是说我们现在就要抛弃所有商业EDA，那不现实。我也不是要求我们立刻就开发出一整套能与Cadence、Synopsys相媲美的完整工具链，那更是天方夜谭。”
“我们的目标，是聚焦突破，是‘农村包围城市’。我们要从整个芯片设计流程中，找到那个对我们当前和未来发展最关键、最能体现我们技术优势、同时也是商业EDA相对薄弱或者无法满足我们特殊需求的环节，集中力量，率先取得突破！”
他手中的马克笔在白板上用力一点，圈出了一个词组：
布局布线 (Place & Route, P&R)
“这就是我们的第一个目标！”林轩斩钉截铁地宣布，“我的目标是，在未来半年，最多不超过一年的时间内，集中我们最强的算法和软件力量，开发出我们自己的、拥有核心知识产权的布局布线（P&R）工具的内核原型！”
“为什么是P&R？”他没有等大家提问，便自问自答，“因为P&R是连接逻辑设计（前端）和物理实现（后端）的关键桥梁！它直接决定了芯片最终的性能（时序）、功耗和面积（PPA），尤其是在高密度、低功耗的数字电路设计中，P&R的好坏至关重要！”
“我们未来主攻的方向，无论是MP3、VCD这样的消费电子芯片，还是更长远的通信、计算芯片，都对低功耗、高集成度有着极高的要求。现有的商业P&R工具，虽然功能强大，但在针对特定工艺（比如台积电的某一代CMOS工艺）进行深度优化、以及在满足极端低功耗约束条件下的布局布线策略方面，并非尽善尽美，或者说，它们为了通用性，牺牲了太多可定制化的空间。”
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