其次，加快布局芯片制造项目。推动现有晶圆生产线提升技术水平、对接市场应用。大力支持技术先进的idm企业和晶圆代工企业在长三角布局研发中心、生产中心和运营中心，建设晶圆生产线。
目标到2015年，建成较大规模工艺制程生产线，积极布局建设先进工艺制程生产线。
积极发展封测、设备及材料，完善产业链条。
意见提出，积极发展光刻机，刻蚀机，离子注入机，单晶炉，晶圆划片机，晶片减薄机，气相外延炉，氧化炉，磁控溅射台，化学机械研磨机，引线键合机，探针测试台等半导体产业相关核心生产设备。
同时，大力支持电子级多晶硅及硅片制造，加快氟聚酰亚胺、光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产以及纳米级陶瓷粉体、微波陶瓷粉体、功能性金属粉体、贱金属浆料等元器件关键材料的研发及产业化。推动电子元器件企业与整机厂联合开展核心技术攻关，提升高端片式电容器、电感器、电阻器等元器件产品市场占有率。
为激励半导体及集成电路企业加大研发投入，国家相关科创专项资金每年投入不低于10亿，对于研发费用占销售收入不低于5%的企业，实行50%以上的税收减免政策并鼓励有条件的城市对其给予相应奖补，
对于风险较高、不确定因素较多的关键领域科技攻关，还有更多详细的细则，比如对拥有自主知识产权及具备较大竞争优势的芯片流片，对首轮流片费用按不超过50%给予奖补，同一主体每年奖补的研发资金不超过1000万元。
同时将会加大对于半导体行业中的虚假成果以及骗补行为的打击力度！
可以说国家这次真的对半导体行业打算下功夫了，而像这种动辄以数十年为跨度的大计划毫无疑问将会成为国家重点关注对象！
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