什么情况......
现在对着图纸，依葫芦画瓢都搞不定，郁闷了？
刘林感觉到一阵无力感，所有技术参数都是现成的，也有着详细的加工数据，又不是说加工设备不行，超级加工中心的精度要比图纸高出几倍。
现在对着数据照抄啊，大哥，这样都搞不定？
到底哪里出问题了？
刘林揉了揉脑袋，靠在椅子上不停的思索着，这个致命缺陷，到底出在哪？
要知道技术攻关小组成立已有差不多一个星期了，要人给人，要设备给设备，总公司那边不管要什么，都以最快的速度送过来！
甚至准备加入刘林组的罗小文，也被拉进了这个临时攻关小组，最后就连刘林也参与了进来，而结果呢，唉......。
这段时间，刘苛他们试了一次又一次，但结果就是不如人意，要知道刘苛等人，随便拉一个出来，都不比华国拿着特殊曾贴的院士差。
现在四人又加上刘林，整个玖安科技的技术大拿都参与进去了，从开始充满希望后现在，已经充满了绝望。
高科技研究就是个无底洞，这句话，在此时被刘林等人表现的淋漓尽致。
只是短短一几天时间内，刘苛带领的临时攻关小组，材料，设备等等，已经花掉了接近2千万。
花掉就花掉了，但问题是，现在没解决问题啊！
这些钱等于打水漂了，如果按这样败下去，别说玖安科技，就算国家来了，也扛不住啊。
失败之后，就是找出问题同总结经验。
但，现在问题出在哪都不知道，还解决毛问题。
这只是RDD离子激光仪其中一个技术难点，像这样同等难度的问题，至少还有十几个呢，这只是RDD离子激光仪的问题，还没算难度便大的，等离子刻蚀机和浮动光刻机呢！
刘林想了想，伸手把放在桌子上的RDD离子激光仪的料资拿了起来。
RDD离子激光仪，又叫等PDD激光平面刻印仪，是工业微电子中非常常用的加工设备。
RDD离子激光仪，是干法刻蚀中最常见的一种设备，其原理是暴露在电子区域的气体形成激光，由此产生的电离气体和释放高能电子组成的气体，从而形成了激光或离子，电离气体原子通过电场加速时，会释放足够的力量与表面驱逐力紧紧粘合材料或蚀刻表面。
某种程度来讲，等离子清洗实质上是等离子体刻蚀的一种较轻微的情况。
进行干式蚀刻工艺的设备包括反应室、电源、真空部分，工件送入被真空泵抽空的反应室，气体被导入并与等离子体进行交换，等离子体在工件表面发生反应，反应的挥发性副产物被真空泵抽走。
RDD离子激光仪实际上便是一种反应性等离子工艺，反应性激光体（RIE），顺流激光体（DS），直接激光体（DP）。
感应激光体刻蚀法（EDRT）是化学过程和物理过程共同作用的结果。
它的基本原理是在真空低气压下，ED射频电源产生的射频输出到环形耦合线圈，以一定比例的混合刻蚀气体经耦合辉光放电，产生高密度的激光，在下电极的RT射频作用下，这些等激光对基片表面进行轰击，基片图形区域的半导体材料的化学键被打断，与刻蚀气体生成挥发性物质，以气体形式脱离基片，从真空管路被抽走。
刘林看了看，把眉头都皱成一团，之前就大概的扫了两眼，没详细看，对于其难度可以说是很模糊，毕竟全部资料都是现成的，不需要设计，也不需要研发，跟着图纸制造出来就行了！
看来是自己想简单了！
刘林用手揉了揉感觉发痛的太阳穴，吐了一口浊气，把资料往下翻！
刘苛等人看到刘林在认真的翻资料，也没闲着，便对着桌观上的配件再一次仔细观察，希望能找到问题出在哪。
ED设备主要包括预真空室、刻蚀腔、供气系统和真空系统四部分。
预真空室：预真空室的作用是确保刻蚀腔内维持在设定的真空度，不受外界环境（如：粉尘、水汽）的影响，将危险性气体与洁净厂房隔离开来，它由盖板、机械手、传动机构、隔离门等组成。
刻蚀腔体：刻蚀腔体是ED刻蚀设备的核心结构，它对刻蚀速率、刻蚀的垂直度以及粗糙度都有直接的影响，刻蚀腔的主要组成有：上电极、ED射频单元、RT射频单元、下电极系统、控温系统等组成。
供气系统：供气系统是向刻蚀腔体输送各种刻蚀气体，通过压力控制器（PC）和质量流量控制器（MFC）精准的控制气体的流速和流量。
真空系统：真空系统有两套，分别用于预真空室和刻蚀腔体。
刻蚀腔体就是现在桌子上卡动不弹不了的那组合件。
现在刻蚀腔体就把刘林给卡住了，后面还有曝光镜头，CCD相机等十几个同等难度的组合件呢。
RDD离子激光仪工艺技术精度是0.1μm！
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