小米线下模式之所以拼不过OPPO和vivo，最根本的原因就是小米此前定价根本就没考虑过线下中间商的利润。
缺少相应的利润，中间商根本就没有动力去推小米手机，这也导致了小米线下一直推行不顺利。
反观OPPO和vivo双子星，前期定价偏高，再加上营销得力，采取广告进行轰炸进行大力推广，让中间商更加有动力去推这两个品牌的手机。
可以说OPPO和vivo是线下销售做的最好的两个手机品牌，当然这也和两个手机品牌的创始人有很大关系。
毕竟这两个手机品牌在功能机时代，就有靠广告轰炸进行品牌营销的老传统，进入到智能手机时代，这个传统也被保留了下来。
对于这种品牌营销方式的对与错，李焕没有资格去评判，但就市场反应而言，这种方式确实非常的奏效。
从手机性价比而言，OPPO和vivo是比不上小米的，可就是靠着这种疯狂营销，OPPO和vivo不仅在日后的国产手机大混战中生存了下来，而且活得还很滋润。
从这一点上来讲，这种营销方式确实有可取之处。
既然有效，李焕自然要拿来主义。
这也是李焕前期之所以将橙子手机的售价定在两千五左右的原因。
一来是为了避免橙子手机陷入到过分廉价的怪圈子，不利于后期走向高端市场。
二来也是为了给中间商预留一部分利润，让中间商更有动力去推广橙子手机。
“如果对手和我们打价格战，那我们岂不是非常的吃亏？”蓝云柏有些担心的问道。
说破天去，价格是消费者决定购买的一个重要因素，甚至是唯一因素。
“既然要打价格战，那我们为何不直接把价格战打到底？”李焕若有所指的问道。
“什么意思？”蓝云柏有些不解的问道。
“我们直接把价格打到一千元以下，定价999，怎么样？”李焕直接露出了自己的底牌。
蓝云柏听到这话都呆住了，这哪里是在打价格战，直接是把桌子给掀了。
“这样的价格不可能，根本就没办法做出来。”蓝云柏定了定心神后否认道。
一千元的智能机，这想都不敢想。
“如果所有的零配件全部采用国产供应链呢？”李焕等蓝云柏吐槽完后接着反问道。
“包括屏幕和芯片？”
“没错，包括屏幕和芯片。”
虽然橙子手机已经大规模推行国产化零配件取代进口零配件，可其中核心零配件依旧只能从国外进口，其中最典型的就是屏幕和芯片。
光这两种零配件价值就已经占到了整机零配件百分之五十，只要将这两种零配件的价格打下来，那整机成本将大幅度下降。
如果将这两种零配件实现国产化，那确实能降低整机的生产成本。
“屏幕的话还好说，眼下京东方的屏幕虽然距离国外进口的屏幕有一些差距，但用在低端手机上面也不是不行。”
“关键是芯片，我们国内从设计到生产，距离国外成熟产品还有一段非常遥远的距离。”
“就算是我们现在想用国产芯片，那也无芯可用。”蓝云柏对于李焕的这个提议并不是十分看好。
在蓝云柏看来，李焕的想法很丰满，但是现实很骨感，眼下国内芯片制造产业距离国外先进水平的差距实在太大了，根本没办法满足商业化应用。
对于蓝云柏的顾虑，李焕当然非常了解，如果芯片难题真的这么好解决，那国内手机厂商也不会等到十年后还被卡脖子。
“那我们自己来呢？”李焕点燃一根香烟后对着蓝云柏问道。
“老大，我没听错吧？”蓝云柏听到这话后甚至怀疑自己听错了。
芯片的生产是一个极其繁杂而漫长的过程，其中牵涉到的人力和物力是海量的，眼下橙子科技虽然取得了一定的发展，可距离自己开发芯片，那还有一段非常遥远的路程。
眼下强行上马芯片，很可能将橙子科技整个拖垮。
“没错，我想我们自己来。”李焕深吸一口烟后对蓝云柏再次确认道。
“你放心，我知道这里面的难度，也知道这其中需要消耗多少资金，所以我只打算搞芯片设计，至于生产和封装可以交给其他厂商代工，比如台积电。”李焕见蓝云柏面露焦虑，当即解释道。
制造一颗芯片大致分为三步，芯片设计、芯片制造和芯片封装测试。
其中芯片设计是产业链的其实阶段，通俗的讲就是工程师在专业软件上设计和模拟芯片的功能，然后画出相应的图纸。
芯片的设计是制造工程的第一步，芯片设计工程师必须考虑到诸多因素，包括功能需求、电路拓扑结构、信号传输速度等。
大家所熟知的高通、英伟达其实只是芯片设计公司，并不是芯片生产公司。
芯片设计公司其实本身并不直接生产芯片，而是根据现实需求来设计芯片的架构。
当然这其中最关键的是专利，由于起步较早，高通和英伟达这样的芯片设计公司手里掌握了大量的芯片专利，堵死了后来者的研发之路。
芯片设计公司拿出图纸以后，就可以交给下一步代工厂商，比如台积电和三星电子。
芯片代工厂根据各个芯片设计公司提交的图纸开始生产相应的芯片，其中生产芯片的机器就是光刻机。
芯片生产完成以后，要把芯片安装在一个电路板上，接着在上面加装保护壳，最后经过测试，如果芯片测试没问题，一枚合格的芯片才能正式投放市场。
这三个环节当中，芯片制造的难度是最大的，这也是台积电之所以牛逼轰轰的原因。
因为台积电掌握着世界上精度最高的芯片加工工艺，可以说全世界的高端芯片都必须从台积电生产加工出来。
如今李焕提出只是搞芯片设计，那确实极大的降低了难度。
当然这个降低难度也是相对的，想要设计出一款高性能芯片，其中的难度绝对远超想象。
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