哈工大校园银装素裹，年关将近的喜庆气氛开始弥漫，但“默灵科技”的临时办公室（研究所小房间）里，气氛却如同外面的天气一样凛冽。王干事的预警成了现实，“默灵”刚在市场上崭露头角，暗处的“鬣狗”就嗅着味围了上来。
周斌顶着两个黑眼圈，把一份报告重重拍在陈默面前：“默哥，出事了！我们提供给‘北方精工’那批工业机械臂样机里的**核心伺服驱动板**，被‘开颅’了！”
“开颅？”陈默眼神一凝。
“对！**外壳无损，但里面的FPGA（核心控制芯片）被拆焊下来，换上了一颗外观几乎一模一样的‘克隆芯片’！**”周斌声音带着愤怒和一丝后怕，“要不是我们留了后手，在芯片底层固件里埋了**自毁逻辑**（检测到非法拆卸或异常调试接口激活会锁死并擦除关键配置区），加上‘北方精工’的技术主管是老手，发现调试异常及时叫停，咱们的核心算法和驱动逻辑就全泄露了！”
“手法很专业，不是野路子。”王小磊补充道，“外壳是精密激光切割后复原的，焊点处理得几乎天衣无缝。目标是**直接物理窃取并复制我们的核心控制芯片！**”
目标直指“默灵”赖以生存的核心技术——继承自“钢流”的**高精度伺服驱动算法**和**独特的过载保护逻辑**！这是工业机械臂高可靠性的灵魂！
“是那家‘创科自动化’干的？”沈清秋立刻联想到王干事的提醒，“他们之前想高价买断技术被拒，又派人来‘交流学习’被挡了回去。”
“八九不离十！”周斌咬牙切齿，“这帮孙子，玩阴的！”
陈默没有暴怒，眼神反而变得异常冷静锐利，仿佛一切都在预料之中。他前世经历过太多技术窃取与反窃取的较量。
“报警走流程，但别指望能立刻抓住狐狸尾巴，他们手脚很干净。”陈默语速平稳，“当务之急是两点：**止损，设套！**”
1. **紧急止损：**
* 立刻通知所有已交付和即将交付的客户，**升级固件**，激活更强的**硬件绑定+环境自检**功能（检测物理篡改、异常调试工具接入）。
* 对库存核心驱动板，全部**加装物理防拆外壳**（赵铁柱设计，带应力感应和自毁触发）。
* 启动内部审查，排查技术接触环节可能存在的漏洞。
2. **致命设套（核心反击）：**
* 陈默在白板上画出一个精巧的电路图：“**针对他们‘激光开颅’的惯用伎俩，我们在下一代驱动板的FPGA芯片上方，封装一层特殊的‘玻璃’基板。**”
* “这层‘玻璃’，**看起来是普通封装材料，实际上是掺杂了特定金属微粒的光敏复合材料！**”陈默眼中闪过一丝冷光，“当**特定波长和功率的激光束**（正是他们用来无损切割外壳的那种）照射到它时，这些微粒会瞬间**产生微电弧或高热点！**”
* “后果？”陈默看向周斌，“这些微电弧/热点，会**精准烧毁下方FPGA芯片的关键金线连接或核心逻辑门！** 让这颗被盯上的芯片，在对方‘开颅’成功的瞬间，变成一块真正的‘砖头’！而且，这种破坏是**物理层面不可逆**的，无法通过逆向工程恢复！”
* “同时，”陈默补充，“我们在这层‘玻璃’基板内部，**嵌入超微型无线报警芯片**（王小磊负责），一旦检测到特定激光照射，立刻通过预设的隐蔽通道（如设备自带通讯模块）向‘默灵’服务器发送**定位和报警信息**！让我们知道谁在动手，在哪动手！”
“**以其人之道，还治其人之身！**”王小磊兴奋地搓手，“用激光对付激光！让他们偷鸡不成蚀把米！这‘玻璃棺材’设计绝了！”
“就叫它——**‘雷池’防护层！**”陈默拍板，“越此‘雷池’者，芯片俱焚！周斌，你主攻‘玻璃’材料配方和电路设计；老王，报警芯片和通讯模块交给你；铁柱，封装结构优化！**速度要快，下一批交付给‘创科’的潜在竞争对手‘南方机电’的样机，就用这个！**”
学术论坛的大门暂时紧闭，但沈清秋没有让自己沉溺在失落中。她将精力全部投入到“默灵”与材料研究所的联合散热攻关上。在深入分析PCM微胶囊的封装泄漏数据时，她敏锐地发现了一个规律性的现象。
“陈默，你看！”沈清秋指着电脑上的图表，“泄漏主要发生在**热循环应力集中**的区域，而且和微胶囊壁材的**结晶度**和**界面结合力**有强关联！这不是简单的工艺问题，是**材料微观力学性能与封装结构应力不匹配**！”
她利用自己的专业优势（信号处理延伸出的模式识别和数据分析），结合研究所的材料表征数据，建立了一个**预测微胶囊封装可靠性的数学模型**。这个模型能指导优化壁材配方（提升延展性和界面结合力）和封装结构设计（减少应力集中），显着提升PCM单元的寿命和稳定性！
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